檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "material".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
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在半導體元件製程應用上,化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一,它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用,使晶圓達到平坦化之效果以利後…
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隨著高功率電子元件的發展,因應效能的提升勢必產生更多熱能,為了避免高溫對元件的可靠度及運作帶來影響,多晶氮化鋁因具有高熱導率、高絕緣性及低成本,適合作為高功率電子元件的散熱基板。然而,多晶氮化鋁基板…
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單晶碳化矽晶圓在LED照明及高功率元件市場的潛力極大,目前單晶碳化矽晶圓的製造過程面臨許多挑戰,其最重要為碳化矽之高硬度及高抗化學性特性造成在化學機械拋光(Chemical Mechanical P…