簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "material".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"


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    原子力量測於化學機械拋光之磨料作用力分析研究
    • 機械工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 黃國維 指導教授: 陳炤彰
    • 在半導體元件製程應用上,化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一,它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用,使晶圓達到平坦化之效果以利後…
    • 點閱:207下載:8

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    探討化學機械拋光於多晶氮化鋁平坦化之研究
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 賴厚州 指導教授: 陳士勛
    • 隨著高功率電子元件的發展,因應效能的提升勢必產生更多熱能,為了避免高溫對元件的可靠度及運作帶來影響,多晶氮化鋁因具有高熱導率、高絕緣性及低成本,適合作為高功率電子元件的散熱基板。然而,多晶氮化鋁基板…
    • 點閱:396下載:4

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    複合式能量化學機械拋光於單晶碳化矽基板平坦化製程之研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生: 楊竣凱 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶碳化矽晶圓在LED照明及高功率元件市場的潛力極大,目前單晶碳化矽晶圓的製造過程面臨許多挑戰,其最重要為碳化矽之高硬度及高抗化學性特性造成在化學機械拋光(Chemical Mechanical P…
    • 點閱:361下載:19
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